特長:

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。


用途:

パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。
パワートランジスタ、電源部品の放熱。
電子機器など発熱する半導体素子の放熱。


仕様:

体積抵抗率(Ω・cm):7.1×10[[UE13]]
引張強度(MPa):0.35
伸び(%):68
絶縁破壊強さ(kV/mm):12.5
使用温度範囲(℃):-40~150
硬度(針入度1/10mm):45
本体寸法(mm)縦×横×厚さ:400×400×2.0
難燃性(UL94):V-0
熱伝導率:6.5W/m・K(自社測定法)、2.1W/m・K(熱線法)


材質/仕上:

シリコーンゲル、熱伝導性フィラー


注意:

ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。
一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
低分子シロキサンを含有しています。


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